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Applied Surface Science 287 (2013) 30–36 Contents lists available at ScienceDirect Applied Surface Science j o u r n a l h o m e p a g e : w w w . e l s e v i e r . c o m / l o c a t e / a p s u s c Effects of Y2O3 on the microstructures and wear resistance of Si–Al–Y co-deposition coatings prepared on Ti–Al alloy by pack cementation technique Yongquan Li a, Faqin Xie a, , Xiangqing Wu a, Xuan Li a,b a School of Aeronautics, Northwestern Polytechnical University, Xirsquo;an 710072, China b State Key Laboratory of Solidification Processing, Xirsquo;an 710072, China a r t i c l e i n f o Article history: Received 30 May 2013 Received in revised form 6 July 2013 Accepted 9 September 2013 Available online 14 September 2013 Keywords: Ti–Al alloy Si–Al–Y co-deposition coating Y2 O3 Coating structure High temperature wear resistance a b s t r a c t Si–Al–Y co-deposition coatings were prepared

英语原文共 11 页， 具有增强的热，机械和烧蚀性的新型酚醛树脂/有机硅杂化气凝胶复合材料的合成与表征 Rongying Yin , Haiming Cheng , Changqing Hong , Xinghong Zhang 摘要: 使用PR-Si杂化气凝胶作为基体和低密度（0.184g / cm 3）碳粘结碳纤维作为三维增强材料，通过真空浸渍制备了新型轻质酚醛树脂/有机硅（PR-Si）杂化气凝胶复合材料。 PR-Si杂化气凝胶是通过简便的溶胶 - 凝胶聚合方法合成的，伴随着PR和甲基三甲氧基硅烷（MTMS），以乙二醇作为致孔剂和六亚甲基四胺作为催化剂的混合物的溶剂交换和环境压力干燥。混合气凝胶具有分层次微-中-大孔结构并且比原始PR气凝胶具有更高的热稳定性。所获得的气凝胶复合材料表现出低密度（0.312-0.356 g / cm3），高抗压强度（0.76-4.08 MPa），低导热系数（0.098-0.240 W /（mK）），在氧乙炔火焰模拟的高�

英语原文共 11 页， 单焊缝弯头的冷冲压加工工艺开发 摘要: 这篇文章介绍了采用冷冲压技术加工单焊缝弯头，这种工艺具有无需加热，无需整圆，和单一焊缝的优点。此工艺尤其适用于大直径薄壁深水管道弯头的加工。其主要的加工工序有下料，加工焊接坡口，U型成型，O型成型，焊接和切边。原毛坯是通过Dynaform软件反推计算得到，运用ABAQUS软件建立冷冲压加工有限元模型模拟在不同的工艺参数下坯料的变形过程。这种工艺所用的成型模具已经被设计并经过实验证明。最后，对U型成型和O型成型过程进行了分析并研究了可能起皱的原因。实验证明:当压缩比为0.75%和U型凸模与凹模间隙为1.05倍的料厚时，管道弯头的成型质量好。通过实验和有限元法测试了几何参数，结果显示此工艺加工弯头圆度误差小于0.6%，最大增厚量小于12%，最

英语原文共 42 页， 章节11 粘晶材料和薄膜 摘要 本章概述了电子封装技术的发展与粘晶材料的所需特性之间的强相关性，概述了粘晶材料的市场发展趋势。芯片粘贴胶，芯片上引线（LOC）胶带，芯片粘贴膜和先进的芯片附着薄膜的前景在每个部分中都有描述。对芯片附着材料的技术要求进行讨论，其中包括高纯度，快速固化，低应力，高封装抗裂性和多芯片封装。 芯片附着膜因为其优良的性能和可靠性已成为芯片附着材料的主流，未来的先进芯片贴装薄膜是通过引入具有切割/芯片贴装双重功能的粘合剂薄膜来展现其功能。 详细报道了粘合性能如剥离强度和吸水性的影响，综述了微相分离结构用于多层包装工艺的芯片贴膜的发展，也介绍了下一代封装的粘晶材料的评估。 11.1 粘晶材料 11.1.1电子封装的趋势 本节�

英语原文共 42 页， 第十九章：柔性与印刷电子 摘要：本文阐述了对柔性电子器件过去二十年进行的重大改进。薄膜晶体管（TFT）背板是英国的通用组件有源矩阵电子表面。已经有TFT背板技术主要为柔性电子应用而开发，主要分类为（a）氢化非晶硅TFT，（b）低温多晶硅TFT，（c）氧化物TFT和（d）有机TFT。 TFT制造通常涉及设备层之间的准确注册。减轻错位处理柔性衬底引起的问题，沉积的内置应力薄膜和器件层和衬底之间的不匹配应变，用于直接制造和转移的层压 - 剥离或涂层（沉积） - 释放方法技术得到发展。为了进一步降低制造成本和改善吞吐量，卷对卷兼容和可打印的过程被采用。凹板印刷，胶版印刷和柔性版印刷是常用的接触打印技术。微接触印刷，纳米压印和转印正在出现的印刷方法，这对灵活性特别感兴趣电子基于无

英语原文共 18 页， 塑料注射模冷却系统的自动布局设计 C.L. Li*, C.G. Li, A.C.K. Mok 摘要 本研究把初期设计阶段的自动化研究延伸到冷却系统设计过程的布局设计阶段。虽然在初步设计阶段会考虑冷却系统的功能方面，但是此布局设计阶段要同时处理设计的功能和可制造性。设计一个图形结构去捕获一个给定的初步设计，并且开发一个图形遍历算法以从图结构生成候选的冷却水路。使用启发式搜索，将冷却水路发展成通过试探性的制造计划的产生的布局设计。开发了一种用于对布局设计进行大致评价的框架，去比对产生的多种可行的设计方案。开发了一种实验系统去验证此方法的可行性，并且提供了产生自系统的实例，以阐述自动设计过程的主要步骤。 介绍 一个注塑模具的冷却系统功能是在注塑成型过程中提供热管�

英语原文共 38 页， 第5章 无铅焊接 李宁成 摘要 在RoHS法规的驱动下，世界从20世纪90年代末开始向无铅焊接过渡。本章介绍了主流无铅焊接实践，并对无铅焊接材料和焊接接头的性能（包括金属间化合物和微观组织演变）进行了示例和讨论。此外，还介绍了焊点可靠性的主要类别，包括温度循环，脆性，电迁移和锡晶须，并阐明了其机理。最后，简要介绍了包括低温，低成本和高可靠性的新型无铅焊料合金及高温合金的发展趋势和现状。 5.1主流无铅焊接实践 5.1.1无铅焊接驱动 欧盟立法限制在电气和电子设备中使用有害物质（包括铅）（RoHS指令2002/95 / EC），并促进此类设备的收集和回收（WEEE指令2002/96 / EC）。这两项指令自2003年2月起生效。 自20世纪90年代后期以来，无铅焊料的采用一直在不断推进。图5.1显示了200

英语原文共 9 页， 含粗骨料的超高性能混凝土的力学性能和耐久性能 Juan Yang 1, a, Gai-Fei Peng 1, b, *, Yu-Xin Gao 2, c, Hui Zhang 1, d 1 北京交通大学土木工程amp;建筑学院,北京,100044 2 成都中国建筑搅拌混凝土有限公司,四川,61000 a wechico@163.com, b gfpeng@bjtu.edu.cn, c gao_h313@sina.com, d 10121228@bjtu.edu.cn 摘要：含粗骨料的超高性能混凝土（超高性能混凝土）由普通原料制备而成，新拌混凝土具有良好的施工性能，其坍落度为265mm，扩展度为673mm，抗压强度在养护56天时可达150Mpa，然而，在压缩载荷过程中发生的压裂方面表明超高性能混凝土具有高脆性。本研究表明，养护56天时劈裂抗拉强度和抗压强度之比约为1/18，抗折强度和抗压强度之比约为1/14,也与超高性能混凝土的脆性有关。新拌混凝土的矿物掺合料和流动性对超高性能混凝土的抗压�

英语原文共 11 页， 英语原文共 16 页，资料编号：[9730]，资料为PDF文档或Word文档，PDF文档可免费转换为Word