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英语原文共 8 页， BiOBr /质子化石墨相C3N4异质结： 通过静电相互作用形成紧密界面从而增强光催化活性 窗体底端 摘要 在这项工作中，通过用盐酸对石墨相C3N4进行质子化预处理，获得的BiOBr /g-C3N4异质结在降解罗丹明B（RhB）时具有增强的光催化活性。扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）的结果证明，质子化石墨相C3N4（pg-C3N4）和BiOBr之间存在的静电相互作用为异质结提供了紧密界面。这种紧密耦合有利于电荷在pg-C3N4和BiOBr之间转移，促进光生电子-空穴对的有效分离。研究异质结组分对光催化活性的影响，得出BiOBr / pg-C3N4质量比为7：3是最佳的光催化剂，具有优异的活性，比pg-C3N4和BiOBr分别高35.03和33.72倍。自由基捕获实验证实，空穴和超氧自由基是RhB光降解过程中的主要反应物种。此外，经过测试BiOBr / pg-C3N4异质�

英语原文共 10 页， 建筑用H梁焊接接头的塑性变形能力和破坏后的性能 在本文中，光束的结构特征使用各种类型建成H形梁末端连接是 通过全面负荷试验调查。主要参数是在焊接的底部的几何和材料性质 进入孔由于制造方法建成的H形梁。测试结果，梁翼缘的脆性断裂 发生在所有的样品。塑性变形由预先建成H形梁的SBR试样的容量 和具有方形中空接头面板部是最低;.容量是所需要的性能它由造成50％的 下两个因素，淹没的韧性电弧焊接金属和梁腹的接头效率连接部分。 序 钢结构梁的端部焊接接头的早期的脆性破坏，在确保结构的抗震性能之上有一个最该避免的现象。近年来，基于这种程度的研究成果，从设计方面、施工方面、材质方面的综合性的脆性破坏的防止措施进行了汇总和整理。最近，由于钢结构焊接接头设计准

英语原文共 7 页， 通过原位负载金来修饰TiO2纳米阵列光电阳极来改善光电性能 摘要： 在这篇文章中，TiO2纳米阵列通过自由生长和协助生长两种方式制成并且标记为TA-SF和TA-SA。 TA-SF展示了较高的光电性能由于低的电阻，和电化学阻抗能谱(EIS)延长的电子寿命. 一种新奇的减少光子的方法从而被利用去沉积和操作金修饰的负载量。Au/TA-SF光电阳极也因此用于光电电池中，同时金负载所影响的PEC性能也在本文中详细研究。由于表面等离子共振（SPR）对于金纳米粒子的影响，电子转移的抗性降低了，同时Au/TA-SF杂化阵列相比于TA-SF展示了优良的光电流密度。更特别的是，Au-TA-SF展示了1.1mA/cm2的高电流密度，比Au/TA-SA的更高。 介绍 太阳光是最丰富的能量来源，收集转换和存储太阳能是实际应用中三个重要的过程。这三个过程可以�

英语原文共 7 页， 碱金属修饰非贵金属3D-NiCo2O4纳米片用于低温下高效甲醛氧化 摘要：成本合理的用于挥发性有机物（VOC）氧化的催化剂对于能量转化和环境保护是至关重要的。这里，我们开发了一种新型、低成本、高性能的碱金属修饰的3D-NiCo2O4纳米片催化剂，用于室温下甲醛（HCHO）氧化。因其具有大的表面积，高吸附能力和表面羟基，这种碱金属修饰的纳米片催化剂在HCHO氧化反应中表现出很高的催化活性，其在室温下催化转化HCHO的效率高达95.3%，这是任何非贵金属催化剂在这样的低温下都不能实现的。 此外，所制备的碱金属修饰的3D-NiCo2O4纳米片在反应200h后保持优异的催化性能，可以应用于实际应用。这项工作提供了一种可行的方法以提高金属氧化物在低温下催化HCHO氧化的效率。 引言 甲醛（HCHO）是室内空气中主要的�

英语原文共 8 页， 二氧化钛-石墨烯催化剂表面上的UV/H2O2过程NO光催化氧化反应及深入机理分析 摘要 本文旨在研究一系列二氧化钛-石墨烯（TiO2-GR）催化剂在UV/H2O2系统下的NO光催化氧化反应（PCO），比起纯TiO2这种催化剂可以显著提高NO的光催化氧化效率，并且NO氧化产物为稳定的硝酸盐。MS证实GR和TiO2界面上的电子交互作用导致了TiO2的CB发生负位移。GR极好的电导率有效地抑制了电子空穴对的复合，同时GR作为一种分散剂降低了TiO2的晶粒大小，提高了活性位点的数目。这些优点使得电子空穴对有更多机会参与到NO的PCO反应之中，导致了PCO反应效率有一个极大的提升。参与到光化学催化的活性物质的作用也得到了检测。此外，所设计的一些测试过程确认了改良的机理。进一步的研究调查表明空穴可以直接氧化NO。 1.引言 氮氧化

英语原文共 9 页， Microelectronics Reliability 55 (2015) 2777–2785 Contents lists available at ScienceDirect Microelectronics Reliability J o u r n a l h o m e p a g e : w w w . e l s e v i e r . c o m / l o c a t e / m r 随机振动载荷下BGA封装的数字模拟和疲劳寿命估算 Fang Liu a,b, , Ye Lu b, Zhen Wang a, Zhiming Zhang 中国武汉 430070 纺织路 武汉纺织大学 机械工程与自动化学院 澳大利亚 VIC3800 Clayton Monash大学 国民工程学院 文章信息 摘要 文章历史：2015.1.5日开始工作， 这项报告研究的是关于球栅阵列（BGA）封装在随机振动载荷下的有限元 2015.7.30至2015.8.11修订， 模拟和疲劳度预测的工作，在随机振动载荷下测试印刷电路板（PCB）组件， 2015.8.24发表 记录PCB组件的中心位移和失败时间，用ABAQUS软件建立PCB组件的三 维有限元模型，对指定随机振�

英语原文共 15 页， 双丝埋弧焊过程中的熔池状态 摘要 在双丝埋弧焊焊接过程中，较为完善的热传导的三维数学模型与流体流动模型来描述温度分布、速度场与熔池的形状和尺寸有关。该模型解决了质量守恒方程、动量方程和流体体积法的能量守恒方程。流体体积法可以用于描述自由表面的形状。此外，提出了一种新模型，用来描述电弧的相互作用及其对熔滴过渡状态趋势的影响。使用计算流体动力学模拟，即使在输入相同的热量的情况下，熔滴运动和主电极的电弧力严重影响熔池的流动形状和焊缝的形态。计算焊缝的宽度和熔深与实验结果基本吻合。 一、引言 由于前者的沉积能力高，双丝埋弧焊（SAW-T）的焊接过程被视为单丝埋弧焊焊接过程的替代。详细了解温度和流体流动是任何焊接成功应用的先决条件，因为它们

英语原文共 7 页， 英语原文共 9 页，资料编号：[143632]，资料为PDF文档或Word文档，PDF文档可免费转换为Word